为了切断半导体 /Wafer, 一边振动并在真空中运行。利用此时的真空压力来固定 Wafer 。 Wafer 的大小有“ 4~12 “各种尺寸，外形的基座可以在 6” 以下，平坦度 3um 以内， 8” 平坦度 5um 以内， 12” 平坦度 8um 以内，是不锈钢材，内侧用多孔质的陶瓷（ 320mesh ） Gsongd.